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绝缘栅双极晶体管（IGBT）由于其高输入阻抗，开关速度快，通态电压低、阻断电压高、承受电流大和良好的热稳定性而成为当今功率半导体器件开发的主流。其应用领域广泛，已广泛应用于高铁及轨道交通，汽车电子，风力发电，太阳能，家用电器，节能，UPS，数控机床，焊接机，动力传动等领域。

对于IGBT模块，?？榈耐獠渴峭饪呛徒鹗舳俗?。不仅有芯片，而且还有键合线，绝缘陶瓷基板和焊接层，统称为机械连接。为了保证产品的耐用性，即产品的使用寿命。 IGBT?？橹圃焐探诓纷钪杖范ㄖ敖幸幌盗锌煽啃圆馐?，以确保产品的长期耐用性。

IGBT?？樯ひ展躺婕靶矶嗷方?。在真空回流焊接过程中，芯片与直接键合铜（DBC）基板上的铜层之间的焊料层以及DBC下部铜层与?？榈装逯涞暮噶喜阌捎诠ひ障拗疲噶喜憬岽嬖诳斩?。

焊料层的空洞缺陷也会出现在贴装工艺步骤中。IGBT?？槠诩湓谑褂闷诩?，空洞会不稳定，由于材料热膨胀系数（CTE，热膨胀系数）的不匹配，在工作过程中?？槲露缺浠被岵扔α?，从而进一步扩大空洞。甚至导致相邻的空洞连接成一片，使得焊料层分层，从而导致?？榈墓δ苁?。

出现空洞的原因有很多，它们的存在极大地影响了?？榈娜刃阅埽馐沟媚？榈娜茸柙黾樱⑷刃阅芟陆?，器件的局部温度升高甚至焊料层和基板分层等故障会进一步降低模块的可靠性和使用寿命。

将芯片焊接到DBC基板上，再将DBC基板焊接到铜基板上，然后通过厚铝线键合工艺实现芯片与外部端子之间的电连接，然后在外壳上安装密封胶然后倒入硅胶以实现?？槟诓康腎GBT密封，防潮，防震和绝缘。

IGBT模块的内部由MOSFET和BJT组成，该产品极易发生静电击穿和过电应力破坏。装置的安装面暴露在空气中，极易氧化，影响后续安装和使用。IGBT?？榈姆獗招跃偷贾铝硕云涔ひ占觳獾哪讯?，内部缺陷只能通过无损检测的方式进行，必须采用专用的检测手段进行筛选及防护。

      无损检测焊料层的空洞通常采用X-RAY（X射线）无损检测，X-ray检测设备是通过X射线穿透被检物，对齐内部进行成像，从而直观的通过检测图像，看到内部缺陷的一种检测方式。X射线无损检测在半导体检测领域的应用十分广泛。

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