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    2014年5月6-8日，SMT Hybrid Packaging 2014在德国纽伦堡召开。作为全球领先的SMT混合封装展示平台，展会提供了从SMT组装、印刷电路板、焊接、测试等领域**的产品、服务和解决方案。参展的外国公司占到参展企业的33%以上，受到国际电子制造企业的广泛关注。展会期间，来自全球范围内的专家学者和企业技术总监针对电子制造产品的设计和开发、PCB生产、零部件、组装、焊接、包装和测试系统等主要议题进行深入探讨和交流。

      经过多年来技术研发上的潜心钻研与不断创新，质量保障上的不懈追求，技术服务上的优质高效，市场推广上的大力拓展，日联科技各款X射线检测设备获得国内外客户一致好评。此次日联科技展示的**一代用于SMT焊接检测的微聚焦X射线检测设备及钢网清洗机，其经典的外观、精密的多轴运动结构、良好的用户友好软件界面、清晰的成像效果、高效的自动化检测方案等新特性深受各专业观众及代理商的赞赏。

      此次展会共接待来自11个国家30多批次客户的咨询，更有几家客户现场签订了意向订单，为日联科技进一步拓展海外市场奠定了坚实的基础。